力成前三季EPS達4.96元，將提高資本支出擴產FOPLP滿足AI需求

半導體封裝與測試商力成於2025年第三季法說會中，公布了其強勁的營運成果和極度樂觀的未來展望，並宣佈了針對先進封裝技術，特別是扇出型面板級封裝（FOPLP）的空前擴產計畫。而隨著AI浪潮的強勁推動下，力成預期2026年資本支出（CAPEX）將衝高至新台幣400億元以上，其中單一FOPLP擴產項目就將投入10億美元（約310億台幣），且新增產能已被客戶全數預訂。

力成第三季營收金額為新台幣 199.68 億元，較第二季增加 10.6%，較2024年同期增加 9.1%，毛利率 16.1%，較第二季增加 0.2 個百分點，較2024年同期減少 5.3 個百分點。稅後純益 15.38 億元，較第二季增加 60.2%，較2024年同期減少 9.5%，EPS為 2.08 元。累計，前三季營收 535.22 億元，較2024年同期減少 4.8%，毛利率 16.3%，較2024年同期減少 3 個百分點，稅後純益 36.73 億元，較2024年同期減少 30.2%，EPS為 4.96 元。

力成指出，2025年第三季營運表現符合市場預期。若排除2024年上半年西安廠的營收貢獻，力成2025年累計至第三季的營收已年增1.3%。公司也對未來幾季的營運抱持樂觀態度，原因是受惠於全球貿易環境變化和關稅影響，客戶出現提前下單現象，使第四季展望保持穩健。預估第四季營收將較第三季季增「個位數以上」。更值得注意的是，公司預期2026年第一季將呈現「淡季不淡」的態勢，表現將遠優於2025年第一季。

在產能利用率方面，第三季封裝產能利用率（UTR）約在85%至90%，測試UTR約為70%，顯示第四季需求正面。而根據第三季營收結構顯示，封裝佔67%，測試佔22%，SiP/模組佔11% 。從產品類別來看，邏輯佔40%，DRAM佔24%，NAND佔25%，SiP/模組佔11% 。終端應用方面，消費性與通訊各佔26%，Computing佔23%，車用佔14%，AI應用則佔8% 。

儘管營運樂觀，但第三季仍面臨成本上升壓力。其中，包括夏季電費較第二季增加2億元的情況，影響了毛利率。此外，相較2024年同期，金價上漲使生產成本增加3億台幣。然而，公司於第三季有2.4億元的匯兌收益，對營收造成正面貢獻。

本次法說會的重點，在於力成在先進封裝領域取得重大進展。力成強調，FCBGA和FOPLP等技術較好的產品，有助於帶來更好的毛利率。現階段力成目前擁有全球唯一的FOPLP生產線，具備5/5-2/2um的線寬/線距（line space）以及510x515mm的面板尺寸規格。由於未來對RDL層數和封裝面積尺寸不斷提升的需求，公司正在積極擴充產能。

當前，FOPLP的產能縮減至每月1,000片，但為滿足客戶激增的需求，力成計畫在2026年投入10億美元的資本支出進行擴產，目標是將產能提升至每月6K至7K片，此擴產計畫的FOPLP產能主要應用於AI領域，客戶專注於GPU和CPU產品，預計可滿足客戶需求的一半，且已全數被客戶預先訂購。

另外，為配合FOPLP的大量擴產，歷程策略性地決定在2026年暫緩HBM/CIS CSP新案的開發。雖然既有的合作與支援會持續，但新客戶和新案的開發將推遲至2027年重啟。至於HBM的相關量產產品，預計在2026年下半年至2027年才會出現，目前已與某家日本客戶進行合作。

當前，力成觀察到BT載板和ABF載板目前存在缺貨狀況，並預期此緊缺狀況短期內難以緩解。由於AI應用佔據了巨大的載板產能，預計2026年供需仍會非常緊張，緩解時間尚無定論。另外，雖然整個OSAT產業面臨成本增加壓力，但力成因與供應商關係良好，且客戶均為知名大廠，因此在載板取得上相比同業更具優勢。載板漲價壓力難免，但力成表示客戶能理解並接受轉嫁成本。

(首圖來源：官網)

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