Wolfspeed預定第三季末完成破產重整

美國碳化矽（SiC）晶片製造商 Wolfspeed 宣布，已採取下一步行動，與主要債權人實施其先前公布的重整支持協議。目前 Wolfspeed 已根據美國破產法第 11 章自願提交重整申請，預計 2025 年第三季末完成重整程序。

在完成相關流程後，Wolfspeed 預計其整體債務將減少約 70%，相當於減少約 46 億美元，同時年現金利息支付總額將減少約 60%。透過採取這一積極措施，Wolfspeed 有望更好的執行其長期成長策略，並加快復甦獲利之路。在整個過程中，Wolfspeed 會繼續照常營運，包括向客戶交付碳化矽材料和元件，並以正常方式向供應商付款。

Wolfspeed 執行長 Robert Feurle 表示，我們將繼續加速重整的程序，以加強我們的資本結構，並推動我們下一階段的成長。憑藉更強大的財務基礎，將能夠更好、更快的推進我們的營運策略，並保持我們作為碳化矽市場全球領導者的地位。債權人的大力支持證明了他們對我們業務的信心，以及我們利用未來機會的能力，這受惠於我們專門構建的全自動化 8 吋晶圓生產線。

事實上，日前半導體製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）就已經宣布，與 Wolfspeed 及其主要債權人達成了重組支持協議，同意將 20.62 億美元未償還本金轉換為 Wolfspeed 發行的可轉換公司債、普通股和認股權證等，進一步支持 Wolfspeed 的重整計畫。

(首圖來源：Wolfspeed)

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