「2025 台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館」三天吸引 1.1 萬人，未來科技獎、IC Taiwan Grand Challenge、AI 創新獎展現科研實力，國家科學及技術委員會主委吳誠文表示，AI 創新應用是推動跨域合作與產業升級的重要引擎。
「2025 未來科技獎」吸引逾 500 件技術報名，最終選出 83 項突破性成果，涵蓋生技新藥與醫材、先進材料、淨零科技、半導體與光電通訊、人工智慧及人文科技等六大領域，吸引和碩、台達電子、英業達、富邦金、中華電信、研華、仁寶電腦、美光、台塑前來媒合。
由國科會與仁寶電腦首屆共同舉辦「AI 創新獎」，聚焦 AI 驅動的應用場景與解決方案，獲獎團隊展現 AI如 何落實於醫療照護、智慧製造與教育等領域，共有精誠科技、緯創醫學科技、中華電信、緯謙科技、友達等企業參與。
IC Taiwan Grand Challenge 技術涵蓋 AI 晶片、半導體製程與低功耗運算，來自歐美與亞洲研發重鎮的團隊紛紛展現高效能運算、先進封裝與綠色節能的突破，這些國際新創透過來台展示與專屬交流行程，彰顯台灣作為全球科研成果轉化與國際創新團隊匯聚中心的戰略地位。
「未來科技館」作為全球科技潮流的風向球，展出超過 200 項前瞻技術，規劃智慧機器人、AI 應用與產學合作、量子科技、運動科技、晶創臺灣方案、未來科技獎六大技術領域等專區，呈現多元領域的最新研發亮點。
（首圖來源：台北市電腦公會）
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