鴻海今日宣布，與法國 Thales SA 與 Radiall SA 簽署三方合作備忘錄，計劃在法國成立合資公司，投入先進半導體封裝與測試（OSAT）領域。該廠將優先服務歐洲市場，涵蓋汽車、太空科技、6G 通訊、國防等產業客戶。
在半導體方面，新廠將採用扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，為歐洲首座此類型的先進封測設施。此舉不僅有助鴻海強化在地製造布局，也將提升全球供應鏈韌性。
此外，鴻海與 Thales 也啟動衛星製造領域的策略合作，結合 Thales 的太空技術與鴻海在高品質電子製造的量產經驗，目標發展可支援星鏈計畫所需的衛星製造解決方案。此合作延續了鴻海於 2024 年科技日（HHTD24）所揭示的太空產業策略方向。
上述合作案由法國政府於「選擇法國」（Choose France）國際商業高峰會上對外公布。該峰會為法國總統馬克宏自 2018 年創設，為年度主要的外資招商平台，今年於凡爾賽宮舉行。
兩項專案總投資金額約 2.5 億歐元，將結合多方合作夥伴共同推動。衛星製造合作則延續鴻海於 2023 年 11 月成功發射自製低軌衛星「珍珠號」後，在太空產業的持續拓展與創新應用。
（首圖來源：科技新報）
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