半導體封測廠日月光投控今天公布 9 月自結合併營收新台幣 605.61 億元，月增 7.3%、年增 9%，是 2022 年 11 月以來單月高點。日月光投控自結第三季合併營收 1,685.69 億元，季增 11.8%、年增 5.3%，是 2023 年第一季以來高點。
日月光投控今年前九月自結合併營收4,674.72億元，較2024年同期成長7.92%。日月光投控先前評估若以新台幣計價，第三季合併營收季增6%~8%，結果優於預期。
從封裝測試及材料（ATM）項目來看，日月光投控第三季封測材料營收新台幣1,002.89億元，季增8.3%、年增16.9%，較投控先前預估以新台幣計價第三季ATM營收季增3%~5%，結果優於預期。
日月光投控先前表示，第三季封測業務成長動能持續，至第四季延續季成長。
先進封裝及測試部分，投控預估，今年營收目標較2024年增加10億美元，並貢獻封測事業10%成長率，今年一般業務成長幅度約中高個位數百分比，持續受惠人工智慧（AI）晶片應用相關半導體封測需求。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
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