高盛關注台股AI供應鏈，對台積電、聯發科、日月光投控給予積極評價

外資高盛在最新研究報告指出，投資者對人工智慧（AI）領域的情緒持續回升，相較之下，非 AI 領域的情緒則顯得低迷。儘管整體情緒復甦，但投資者心態仍維持謹慎，加上許多長期基金並未完全參與過去幾個月的反彈。因此，在進入通常為季節性疲軟的第三季時，仍普遍持低配或觀望態度。而基於以上因素，看好台股台積電、聯發科、日月光投控的表現。

報告指出，AI 情緒回溫，先進封裝成為焦點，這受惠於下游 ODM 組裝 AI 伺服器機架的良率提升，緩解了市場對近期 AI 訂單可能進一步削減的擔憂。在先進封裝技術也成為投資者的熱門話題。因此，許多投資者低估了晶片小晶片（chiplet）設計對於邁向 2 奈米製程的重要性。小晶片設計和混合整合（透過 CoWoS 等先進封裝技術達成）所帶來的成本優勢，正推動其在各類應用中的廣泛採用，並從 AI 領域擴展到非 AI 領域。

報告表示，預計 CoWoS/先進封裝技術在伺服器 CPU、網路晶片及其他高階消費性晶片中的滲透率將持續提升，這將推動 CoWoS/先進封裝產能在 2027 年及以後的持續提升。所以預測 CoWoS 的出貨量在 2025-2027 年將分別達到 66.4 萬、108 萬和 156.6 萬片晶圓，而產能將達到 67.5萬、120 萬和 174 萬片晶圓。

台積電為 AI 領頭羊，長期成長動能強勁，因此是首選的「買進」標的，預計在 2026 年有潛在的上行風險。投資者最常詢問的問題之一是對台積電 7 月 17 日法說會的預期。該外資預期這次會議不會有太大驚喜，2025 年全年營收預期（美元計約20% 至 25% 年增，）和資本支出（380 億至 420 億美元）應大致維持不變。所以，持續維持 2025 年全年美元營收年增 28.7% 的預測。

儘管分析師會議預期平穩，但我們認為台積電 2026 年的獲利前景存在上行潛力，包括先進製程和 CoWoS 有可能大幅漲價。根據目前預計，2026 年 5 奈米及以下製程節點漲價 3%，CoWoS 漲價 5%。然而，考量到新台幣兌美元的持續強勢，台積電為減輕不利匯率趨勢對毛利率的壓力，2026 年漲價幅度增大的可能性正在提高。其次，2 奈米需求更為強勁。根據供應鏈調查，智慧型手機對 2 奈米製程的需求可能更為強勁。目前預計，2026 年美元營收年增 17.1%。

整體來說，台積電是全球領先的晶圓代工企業，在先進製程方面擁有超過 60% 的全球代工市占率。看好台積電的堅實技術領導地位和執行力，使其能比同行更好地抓住 AI/5G/HPC/EV 等領域的長期結構性成長機會。另外，台積電也被視為台灣半導體產業中關鍵的 AI 推動者，主要歸因於其在領先製程節點和 CoWoS 先進封裝技術的領先地位。因此，相信台積電將達成未來幾年在晶片含量成長和 AI/HPC 需求推動下，營收複合年成長率 20%，長期毛利率將維持在 53% 以上的目標。台積電的本益比在 10-29 倍之間，目前交易區間處於十年歷史的低端，估值具吸引力。所以重申台積電的「買進」投資評等，目標價為新台幣 1,210 元。

而在 AI ASIC 項目仍是近期焦點，使得聯發科長期成長故事不變。然而，潛在 AI ASIC 項目取消或進一步延遲，是投資者目前關注的主要問題。鑑於部分投資者預期該項目 2026 年將貢獻約 10 億美元的營收，這可能對 2026 年的獲利造成下行風險。不過，注意到空頭基金情緒較為負面，而長期基金對聯發科長期 ASIC 市場擴張故事大多保持樂觀，並希望在潛在下跌時買入。因此，對聯發科持續擴展到 450 億美元規模的 ASIC 市場保持樂觀。尤其，隨著 TPU 成為聯發科進入這一新市場的第一步，未來贏得更多 CSP 項目的可能性很高。

整體來說，該外資看好聯發科將成為從傳統的智慧型手機應用處理器（AP）供應商轉型為AI 參與者，並進而拓展到企業 ASIC 和智慧汽車（與輝達合作）解決方案等。預計聯發科在2 025-2027 年將達成營收和獲利分別達到 16% 和 21% 的複合年成長率。而其主要成長因素包括市場占比成長，尤其是在高階市場（特別是高階 5G 旗艦 SoC）。還有，由生成式 AI 需求驅動的智慧型手機升級週期，加上拓展至企業 ASIC 和汽車/計算市場的新潛在市場（TAM）。所以，該外資艮與聯發科目標價為新台幣 1,800元。

最後，外資也觀察到投資者對日月光投控的興趣顯著增加，而重點主要圍繞其先進封裝技術的發展。正如 All Ring 和 GPTC 報告中所強調的，日月光投控一直在開發 FOCoS-bridge 和FOCoS-CL（對應 CoWoS-L 和 CoWoS-R），並逐步提高生產良率。預計一家美國 CPU 供應商將成為其 FOCoS-Bridge 在 2026 年新一代通用伺服器平台的主要採用者。

而隨著先進封裝從 AI 到非 AI 領域的終端應用持續擴展，如日月光和矽品，正在積極擴充其先進封裝產能。預計日月光和矽品的 FOCoS 產能在 2025-2027 年將分別達到每月 5 千、1.5 萬和 3 萬片晶圓，這代表著 2026 年和 2027 年分別有 200% 和 100% 的年產能成長。所以，預計日月光投控在 OSAT 領域的領導地位，並相信其將透過持續的市場占比成長超越同行。目前，日月光投控股票交易於其十年歷史本益比（5-18 倍）的中端，但我們認為考慮到其利潤率提升的 AI 新業務前景，而給予日月光「買進」投資評等，目標價為新台幣 165 元。

(首圖來源：shutterstock)

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