台積電人均獎金破百萬，SK海力士獎金年薪1,500%，三星只領空信封，競爭人才高下立判

台積電人均獎金破百萬，SK 海力士獎金為年薪 1500%，三星就只領個空信封，競爭人才高下立判

近年來，人工智慧（AI）市場的爆炸性成長，正劇烈衝擊全球半導體產業版圖，導致企業員工的績效獎金出現顯著的兩極分化。由於在這場日益白熱化的 AI 競賽中，提供高額獎薪酬已成為企業爭奪頂尖人才、維持技術優勢的關鍵策略。因此，獎金規模的高低更被視為衡量企業競爭力的重要指標。

韓國朝鮮日報指出，全球晶圓代工龍頭台積電正因其創紀錄的優異表現，當前享受著一場豐厚的獎金盛宴。根據市場消息，台積電已於本月初發放了 2024 年度的績效獎金。董事會核准的員工酬勞總額達到驚人的新台幣 1,405.9 億元，較前一年激增逾 40%，創下歷史新高。若以台積電全球逾 7.7 萬名員工計算，這筆獎金平均每人可領取超過新台幣 180萬元。媒體甚至估計，對於擁有六年或更長資歷的工程師而言，其包含薪資與獎金的總收入，可能高達新台幣 500 萬元。

台積電這項創紀錄的績效，主要受惠於強勁的 AI 晶片需求。台積電的客戶陣容星光熠熠，囊括了輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）和博通（Broadcom）等主要 AI 晶片設計公司。在 2024 年，台積電的總營收達到新台幣 2.89 兆元，年成長率達 34%。淨利更是飆升 40%，金額來到新台幣 1.17兆元。

對此，美國投資銀行 Needham & Company 樂觀預測，台積電的 AI 相關營收從 2025 年的 260 億美元，暴增至 2029 年的 900 億美元。而台積電也為了鞏固人才，公司甚至導入了一套根據員工貢獻度給予獎勵的制度，連對公司成功有貢獻的離職員工也能獲得獎金，這使得台積電成功的將離職率持續維持在歷史低點水準。

報導表示，與台積電的豐收形成鮮明對比的是，全球第二大晶圓代工廠三星電子。根據三星電子內部網路發布的通知，其晶圓代工事業部在本上半年度未能獲得任何目標的達成獎金（TAI），這已是該部門自 2023 年下半年度以來，連續第二個半年度的獎金掛零。TAI 是三星內部的一項獎勵計劃，根據各部門的半年度績效，最高可發放達月薪 100% 的獎金。然而，持續的訂單萎靡導致虧損，是三星晶圓代工部門員工只能拿到一個空信封袋的主要原因。

事實上，即使是三星電子的記憶體部門，情況也僅略優於晶圓代工。其 2025 年上半年度的 TAI 發放率也僅有 25%。更值得注意的是，三星在 AI 半導體關鍵零組件的高頻寬記憶體（HBM）領域，已將領導地位拱手讓給競爭對手 SK 海力士，這對其整體業務產生了實質性的衝擊，這使得三星電子在 HBM 供應上未能達到市場預期，導致其在全球 DRAM 市場的競爭中落後。

最後，在 AI 驅動的 HBM 需求強勁助力下，SK 海力士 2024 年取得了破紀錄的績效，並在獎金方面與三星電子記憶體部門拉開了顯著差距。根據 2025 年初發放的年度績效獎金來分析，三星電子半導體部門的員工僅獲得年薪 14% 的獎金，而 SK 海力士的獎金則達到基本薪資的 1500%，創下歷史新高。這是 SK 海力士憑藉著向主要 AI 晶片客戶輝達批量供應 HBM3E （第五代 HBM ），成功，使得其在 2025 年第一季的全球 DRAM 市場中佔據了領先地位。

甚至，為了進一步鞏固其在人才市場的競爭力，SK海力士近期也應工會的要求，提出將最高獎金發放標準從現有的 1000% 提高至 1700% 的情況，採取積極措施留住人才。相對地，由於與績效掛鉤的薪酬減少，三星電子則透過其他方式努力提振員工士氣。例如，2025 年初向所有半導體部門發放了 200 萬韓圜的「克服危機獎金」，並近期根據員工職級差異發放了 30 股不等公司股票。

報導強調，在 AI 浪潮的推動下，全球半導體產業的優勝劣敗不僅表現在市場占比和技術領先上，更直接反映在企業對員工的獎酬激勵策略與實際發放的獎金規模上。這場圍繞人才與績效展開的獎金戰，不僅是企業財務實力的直接展現，更是各家科技大廠在激烈市場競爭中，鞏固自身地位、確保未來發展的關鍵環節。

(首圖來源：台積電)

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