吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

吳田玉在 Semicon Taiwan 的展前記者會上表示，應對複雜環境的兩大核心，首先就是使台灣自身變得更強大，這也是企業立足的基礎，無論環境多變，實力仍是關鍵。另外，是提出更簡單的解決方案。也就是在複雜的世界中，能為客戶提供更簡單、易用的解決方案，將成為企業的支撐法則。這意味著企業必須從客戶的使用度與能力角度出發，化繁為簡。

吳田玉表示，全球半導體營收雖然在接下來將達一兆美元的規模，但真正的焦點在於如何從中獲取最高價值，以及誰能在價值鏈重塑中佔據主導地位。而其中短期挑戰在於滿足全球供應鏈對先進製程的需求，特別是來自超大規模資料中心（Hyperscaler AI）後 AI 應用面的發展趨勢，並提前做好準備工作。這包括自動化、矽光子（COWAS）、以及後續的電源管理等關鍵領域。

至於在中長期的部分，企業需在多元政治不確定性下，選定適合台灣公司及產業鏈的戰略目標。隨著客戶規模日益擴大且需求更趨精明，選擇性地聚焦變得至關重要。未來的競爭不再僅限於晶片、封裝、測試或材料等單一環節，而是要從整體系統優化的角度出發。面對摩爾定律的瓶頸，3D IC、矽光子以及能源管理將是精進與優化的關鍵，目標是提升系統與成本的 CP 值。

吳田玉指出，全球格局的變遷與「新常態」是過去四十年，全球半導體產業以美國為中心，形成「一對多」的單純供應支持關係。如今，格局已轉變，各區域板塊和國家因長期發展而各有所長，形成「一對多」的互惠互補關係。然而，AI 人工智慧的快速發展，雖帶來普遍性的引導優勢，但也同時加深了各國實力與安全的利益衝突。這種互惠互補關係的複雜性與不確定性，已成為不可逆的「新常態」。

而在這樣的心腸太情況下，台灣的角色與關鍵機會就是強化生態鏈，打造「最強簡單方案」台灣擁有相對完整的半導體生態鏈，在製造、設計、ODM/OEM 領域具備強大實力。面對新常態，台灣必須與時俱進，聚焦於最具競爭力的領域，形成更具彈性的整體競爭優勢。

事實上，台灣在 AI 及資料中心的先進市場上具有三年左右的領先優勢，預計未來兩三年仍能保持快速前進的態勢。應充分利用此優勢，加碼投資、開拓新客戶、研發新技術。為此，台灣已先後成立 CoWoS 平台（約兩三年前）和矽光子平台（約兩年前），並正規劃能源管理平台，以解決未來高電晶體密度下日益增長的電源效率管理需求。這些努力旨在解決未來系統的世代瓶頸。

然而，企業不可能在所有領域都強大，因此必須實施「強強聯手」策略。從台灣內部友善的生態系統開始，透過研發、設計、晶圓、封裝到下游 ODM 的整合，成功實踐 COWAS、矽光子、能源管理等技術，最終向全球市場提供最簡單的解決方案。

吳田玉最後強調，台灣需要與日本、韓國、美國、歐洲、中國、印度等全球夥伴進行有效的溝通與戰略性選擇的合作。其核心宗旨是確保台灣持續的競爭力。透過利用現有完整的生態系統、選擇性投資，並與價值鏈重塑後的正確夥伴合作，台灣將能形成多元化的整體競爭力。

(首圖來源：科技新報攝)

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