先進製程成本提升與海外擴產壓力，台積電對大客戶開始啟動漲價潮

根據外電報導，台積電正準備在未來幾年內實施大規模的價格調整，該計畫預計將對其主要客戶如蘋果、NVIDIA 等科技大廠的晶片生產成本產生顯著影響。而帶動此波漲價的關鍵，在於台積電不斷攀升的生產成本，特別是其在美國亞利桑那州的龐大投資，以及其在晶圓代工市場上無可匹敵的獨佔地位。

報導指出，台積電已計劃從 2026 年起，對包括即將於 2025 年底量產的 2 奈米製程在內的 5 奈米以下先進製程，調漲價格 5% 至 10%。目前，3 奈米晶圓的價格約為每片 2 萬美元，而 2 奈米預計將至少高出 50%，達到每片 3 萬美元以上，且未來還有可能進一步上漲。台積電也已提前將此價格策略知會其主要客戶。然而，對於生產成本成長壓力較小的成熟製程，台積電反而可能考慮降價。

此外，台積電此次漲價的關鍵原因在於晶片生產成本的急劇增加。其中，投入超過 650 億美元建設的美國亞利桑那州廠區，其建設與營運成本構成為主要壓力來源。亞利桑那州的第一座工廠已於 2025 年初開始生產 4 奈米晶片，供應給蘋果和 NVIDIA 使用，而第二座工廠預計最快將於 2027 年開始量產 3 奈米以下製程。

報導指出，台積電在 2025 年 7 月的財報會議上明確表示，從 2025 年開始，海外晶圓廠將使其總毛利率稀釋 2% 至 3%，長期甚至可能達到 3% 至 4%。這使得台積電不得不透過漲價，以維持其長期 53% 以上毛利率的承諾。超微（AMD）執行長蘇姿丰在先前接受媒體時也證實，在台積電亞利桑那州工廠生產的晶片，成本將比在台灣生產的同類晶片高出 5% 至 20%。此外，川普時代的關稅政策和美國工廠的擴建也加劇了成本壓力。

報導表示，台積電之所以能夠將成本壓力轉嫁給客戶，受惠於其獨特的市場主導地位。市場研究機構 TrendForce 的資料顯示，台積電在 2025 年第二季全球晶圓代工市場的市佔率達到創紀錄的 70.2%。這使得其與位居第二的三星電子的之間差距擴大至 62.9 個百分點，賦予台積電在價格談判中絕對的優勢。不僅如此，台積電在 AI 半導體生產不可或缺的先進封裝（CoWoS）技術方面也幾乎處於獨佔地位，這使得包括 NVIDIA 在內的科技巨頭對台積電的依賴達到絕對的程度。

報導強調，面對台積電的漲價策略，主要客戶也表現出接受的態度。NVIDIA 執行長黃仁勳在 2025 年5 月的台北國際電腦展（Computex 2025）上表示，台積電的貢獻遠遠超越他們所獲得的財務成果，這實質上是表達了對漲價的支持。AMD 蘇姿丰也多次強調供應鏈多元化至關重要，暗示願意承擔更高的成本。

業界人士指出，儘管價格上漲幅度比過去更快，但企業對更高電力與能源效率的晶圓代工需求依然強勁。對於台積電而言，此波漲價是其多元化佈局的一部分，目的在順應以美國為中心的全球半導體製造供應鏈發展趨勢，同時藉由強勁的需求來維持穩定的獲利能力。

(首圖來源：shutterstock)

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