再生晶圓龍頭廠商昇陽半導體 1 日宣布，董事會正式通過新台幣 43.79 億元資本支出案，加速再生晶圓產能擴充。

昇陽半導體指出，因應 AI 與先進製程需求快速升溫，昇陽半導體計劃拉升產能，2025 年產能將自原訂的每月 80 萬片提升至 85 萬片，2026 年則自原 95 萬片大幅上修至 120 萬片，展現公司與全球關鍵客戶技術與成長節奏同步的行動力。此次資本支出將分階段執行，自 2025 年下半年起陸續建置先進產線，預計 2026 年底完成擴產計畫。

昇陽半導體執行長蔡幸川表示，AI 與高效能運算驅動的需求已全面啟動，前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加，供應鏈正迎接技術升級與產能擴充的雙重挑戰。此次資本支出，象徵我們與客戶成長節奏一致，也展現昇陽半導體持續深化技術服務與支援能力的決心。

本次投資將聚焦於技術創新、建置高階應用導向產線、自動化升級與良率優化，並導入 AI 智慧製造技術，包括先進瑕疵檢測、自動參數調控與預測性維護系統，強化製程穩定性與生產效率。透過持續的技術升級與彈性擴產能力，昇陽半導體將強化其在全球再生晶圓、先進製程與先進封裝供應鏈中的關鍵地位。

(首圖來源：科技新報攝)

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• 文章出處:https://finance.technews.tw/2025/08/01/sun-semiconductor-invests-4-379-billion-yuan-to-expand-production-capacity/