因應台積電擴大資本支出效益,家登下週舉行新廠房興建動土

新聞媒體 2021-04-21


受到晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出,預計 2021 年的資本支出將提升至高達 300 億美元的影響,其半導體設備供應商都將進一步受惠的情況下,目前為台積電 EUV 光罩盒重要供應商的家登科技,將在下周正式舉辦土城新建廠房的動土典禮,預計未來完工量產後,將能進一步挹注對台積電的產品供應。

先前家登科技曾經公告指出,已斥資逾新台幣 9.1 億元取得新北市土城區土地不動產約 1,626 坪,興建廠辦,並預計近日舉行破土開工典禮。而下周將舉行的開工典禮,就是即將在這塊土地上興建廠商的計畫。目前,家登的生產主力以台南樹谷廠為主,未來如果土城廠興建完成加入供貨的行列,將使得家登的產能更形完整。

家登是半導體光罩載具全球第一大廠,也是台積電極紫外光 (EUV) 光罩盒獨家供應商。整體來說,目前家登市占率約 88%,競爭對手英特格是佔率約在 12%,顯示家登市佔率的遙遙領先。由於家登在 2020 年為滿足客戶需求,積極擴建 EUV 光罩盒產線,並導入自動化設備,期望提升良率與效率,建置完成後產能估較先前逾倍數增加。2020 年第 4 季家登營收為新台幣 7.16 億元,較第 3 季增加 28.32%,較 2019 年同期減少 0.28%。累計 2020 年營收 25.04 億元,年增 5.57%。受惠晶圓代工、記憶體廠不斷導入 EUV 技術,家登 EUV 光罩盒出貨暢旺,推升 2020 年全年營收皆寫新高。

家登董事長邱銘乾先前指出,目前公司目前的相關訂單狀況,在晶圓輸送盒的部分,場內外輸送盒目前的月產量約 8,000~10,000 個,而 2021 年的目標是提升到月產能 15,000 個。EUV 光罩盒方面,目前約 1,000 產能,期望 2021 年增加到 1,500 個。因目前相關大客戶都有跟家登簽訂不斷貨協議,目前產量相對較需求充足,使得訂單到 2021 年第 2 季前能見度都沒有問題。另外,家登也自 2020 下半年開始少量供貨針對載板封裝的裝載盒產品,預計 2021 年有機會逐漸放量。邱銘乾強調,這部分數量不大,要對公司營收有所助益還有待時間發酵,卻是未來的趨勢而不得不做。

而受惠整體需求動能的提升之下,家登 3 月合併營收為新台幣 2.36 億元,月增近三成,與 2020 年同期相較,成長 18.83%。累計,2021 年首季合併營收達新台幣 6.38 億元,較 2020 年同期增加達到 40.39%,是歷年以來的同期新高水準。預計在市場需求持續帶動,加上產能持續到畏,還有新業務包括晶圓傳送盒清洗,以及自動化檢測設備等的助益下,家登 2021 年營收成長預計可上看兩位數字。

(首圖來源:官網)


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