半導體封測廠日月光投控今天下午公布 7 月自結合併營收新台幣 515.42 億元，月增 4.1%，年減 0.1%，若以美元計價，投控 7 月自結合併營收 17.69 億美元，月增 6.5%、年增 11.2%。
7月封裝測試及材料（ATM）營收317.83億元，月增3.6%、年增15.8%。7月仍受惠人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片先進封測需求，不過整體營收仍受新台幣匯率升值變數影響。
累計前七月自結合併營收3,504.45億元，較2024年同期成長7.95%。
展望第三季營運，日月光投控7月底法人說明會預估，若以新台幣兌美元匯率29.2元粗估，以美元計價，第三季投控合併營收季增12%~14%，若以新台幣計價，第三季合併營收估季增6%~8%。
從封裝測試及材料看，日月光投控預估，若以美元計價，第三季ATM營收季增9%~11%，若以新台幣計價，第三季ATM營收估季增3%~5%。
日月光預估，今年測試業績成長幅度，較封裝業績成長幅度增加兩倍，今年底測試業績占投控封裝測試材料業績比重，將提升至接近20%，主要是先進測試客戶需求帶動。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）
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