AI訂單旺、需求高於產能IC基板廠Ibiden上修財測

AI 用 IC 基板訂單超乎預期、需求高於產能，日本 IC 基板大廠揖斐電（Ibiden）二度上修財測，將提高產能。Ibiden 並將實施股票分割，將「1 分為 2」。

Ibiden 30日於日股盤後公布財報新聞稿指出，因使用於AI伺服器等用途的IC基板訂單超乎預期，今年度（2025年4月-2026年3月）合併營收目標自原先（8月時）預估的4,150億日圓上修至4,200億日圓（年增13.7%）、合併營益目標自550億日圓上修至610億日圓（年增28.1%）、合併純益目標自340億日圓上修至370億日圓（年增9.8%）。此為Ibiden繼8月之後，第二度上修今年度財測預估。

日媒報導，Ibiden社長河島浩二指出，「AI伺服器用IC基板需求高於產能的情況持續」。Ibiden旗下大野事業場自今年10月起開始生產AI伺服器用IC基板。河島浩二表示，「大野事業場現有設備預定在今年度末滿載生產。2027年度將活用廠房的閑置空間，進一步提高產能」。

據報導，英特爾（Intel）為Ibiden的主要客戶，而Ibiden也供應AI用IC基板給美國輝達（Nvidia）。

Ibiden同時公布今年度上半年（2025年4-9月）財報：合併營收較去年同期成長7.7%至1,954.85億日圓、合併營益大增14.2%至325.73億日圓、合併純益成長7.5%至220.69億日圓，營收、營益、純益優於Ibiden原先自估的1,900億日圓、270億日圓、160億日圓。

（Source：Ibiden）

Ibiden指出，因來自生成式AI伺服器的訂單持續強勁，4-9月電子部門（包含PCB及IC基板）營收較去年同期大增15.6%至1,135.47億日圓，營益暴增41.4%至254.29億日圓；陶瓷部門（包含車用排氣濾淨裝置DPF等產品）營收減少8.0%至396.89億日圓、營益暴減45.8%至38.39億日圓。

Ibiden於30日宣布，將進行股票分割，將以2025年12月31日為基準日、2026年1月1日為生效日，將股票「1分為2」。

日經新聞9月21日報導，Ibiden社長河島浩二接受專訪表示，為了因應全球生成式AI伺服器需求急增，將提高AI用IC基板產量，目標在2025年度內（2026年3月底前）將AI用IC基板生產體制從現行的2據點3廠房擴增至3據點5廠房，目標在2027年將AI用IC基板產量擴增至2024年的2.5倍水準。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Ibiden）

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