三星示警HBM市場出現價格下滑隱憂原因為何？

韓國三星電子近日釋出市場警訊，暗示其最新一代高頻寬記憶體（HBM），即 HBM3E 產品的價格可能面臨下滑壓力。三星表示，因為當前市場供給成長速度預計將超越需求成長趨勢，導致供需關係發生變化。而市場分析也指出，除了整體市場供需預期轉變外，三星自身為推動 HBM3E 的 12 層堆疊產品給主要客戶，其所採取的積極價格策略，也被視為影響市場價格走勢的重要因素。

根據 ZDnet Korea 的報導，三星在近期第二季財報會議上的公開聲明，該公司明確指出，就 HBM3E 產品而言，由於供給成長速度預計將超越需求增長，因此預期供需關係將發生變化。三星進一步預測，在可預見的未來一段時間內，這項變化將對市場價格產生影響。這項聲明不僅揭示了對 HBM3E 未來價格趨勢的看法，更深入探討了其對公司整體利潤結構的潛在衝擊。

另外，三星也評估指出，考量到傳統 DRAM 價格預計將在下半年呈現上漲趨勢，HBM3E 與傳統 DRAM 之間的利潤差距將可能急劇縮小。這代表著 HBM3E 作為新一代高階記憶體的獨特高利潤優勢，可能因市場供需變化而面臨挑戰。

事實上，HBM3E 採用的是最先進的第五代高頻寬記憶體技術。而根據當中 DRAM 堆疊層數的不同，HBM3E 可分為 8 層和 12 層兩種主要型態。在全球領先的科技代廠中，例如輝達（Nvidia）和超微（AMD）等公司紛紛推出最新型人工智慧（AI）晶片的背景下，市場對 HBM3E 的12 層堆疊產品記憶體的需求在2025 年預計仍將呈現顯著成長。這顯示 HBM3E 在驅動高性能 AI 運算方面扮演著不可或缺的角色，尤其 12 層堆疊的產品因其更高的頻寬和容量，市場供不應求情況持續。

不過，儘管市場對 HBM3E 12 層堆疊產品存在強勁需求，三星仍對 HBM3E 可能出現供給過剩的可能性表示關切，並強調需要制定獲利最佳化的營運策略以應對。業界普遍認為，三星的此番表態，不僅反映了其對市場的謹慎評估，也將主要競爭對手如 SK 海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等公司，正積極量產 HBM3E 12 層堆產品的事實納入考量。這顯示 HBM3E市場正逐步走向競爭白熱化階段，各主要供應商都在積極擴大產能，以爭奪市場佔有率。

市場人士分析，三星當前所採取的攻擊性 HBM3E 行銷策略也將對市場產生重大影響。其中，三星電子針對輝達的 HBM3E 12 層堆疊產品的產品化進度出現延遲的情況下，三星已向輝達提出了包括價格調降在內的多種合作方案。這些動作代表三星正積極透過價格策略，進一步加速其 HBM3E 12 層堆疊產品的市場滲透和產品化過程。

報導強調，三星能否成功供貨給關鍵客戶，將直接影響 HBM 市場的未來變化。這句話突顯了三星與主要客戶的合作成功與否，對於整個 HBM 市場的格局和定價策略也將產生深遠的影響。若三星能夠透過其策略成功推動 HBM3E 12 層堆疊產品的廣泛商品化，可能會進一步加劇市場競爭，促使整體價格走向更具彈性的調整。

總體而言，三星電子對於 HBM3E 價格可能下滑的預警，不僅是基於對宏觀供需關係的判斷，也反映了其在激烈市場競爭中，為確保自身產品商業化成功所採取的積極策略。隨著 HBM3E 12 層堆疊版本在 AI 加速器領域的需求日益成長，供應商之間的產能擴張和價格競爭將更加激烈。

(首圖來源：三星)

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