慧榮苟嘉章：記憶體缺貨潮缺口翻倍龐大，供應難填補2026年還將持續

記憶體控制ic廠商慧榮總經理狗嘉章表示，根本性來自於人工智慧（AI）推論（AI Inference）需求的爆發性增長，進一步造成近期的記憶體大缺貨情況。與過去的短缺不同，此輪短缺並非單一因素或減產所致，而是涉及高頻寬記憶體（HBM）、NAND Flash 及硬碟（HDD）三大核心儲存與記憶體元件同時緊缺，形成強大的「拉扯性」需求。預計 2026 年情況會持續，2027 年目前還無法預測，其轉折的關鍵點在於其中的重複下單情況何時開始發酵。

苟嘉章在慧榮家庭日中與媒體的會面時指出，AI領域的資本支出（CAPEX）正在發生關鍵轉變。雖然 AI 訓練（Training）仍在成長，但預計到了 2026 年，AI 推論的資本支出將大幅超越訓練。AI 推論對儲存的需求極為龐大，涵蓋對 HDD、高容量 SSD 及 HBM 的強勁要求。推論過程需要精確且足夠的「受影響資料」，這使得資料需求從雲端超大規模運營商延伸至企業地端，促使企業為保護機密數據而增加本地儲存容量。目前，市場缺口已非原先預期的七至八成，而是需求量與產出量的差距已達到雙倍之巨。

苟嘉章表示，HBM 的需求量達到極高水準。除輝達外，包括 AMD、Broadcom、Microsoft、Google、Meta、Amazon 等大廠的自有 GPU 和加速器需求也同步上揚，連中國市場對 HBM 的需求也在增加。在此情況下，DRAM 大廠正將資本支出轉向 DDR5 和 HBM 生產，導致整體產能緊張。HBM 的生產存在嚴重的結構性限制，其中要達到與 DDR5 相同的密度，HBM 需要三倍的晶圓產出。同時，DDR5 本身也面臨價格上漲與缺貨。

此外，增加先進 DDR 技術（如DDR5）的產能耗資巨大且耗時。例如，若要將 DDR 使用 1b 或 1c 技術的產能每月增加一萬片晶圓，所需的先進技術資本支出約為 100 億美元。由於先進設備交期長、製程複雜，產能無法迅速增加。

至於在高容量固態硬碟（SSD）的需求方面，主要來自於 AI 發展帶動的寫入資料（W-data）需求，並開始朝向 SSD 轉移。未來，市場需要的 SSD 必須依賴 QLC 技術。然而，儘管 SSD 需求旺盛，目前全球 NAND Flash 的整年產能仍不足以取代現有 W-data 的 HDD 容量。因此，SSD 在未來十年內都無法完全取代 HDD。

此外，消費性 NAND 需求也因手機規格升級而大增。預測指出，隨著蘋果iPhone 17 Pro Max 移除 128GB 容量選項，估計 2026 年手機上的位元（bit）成長率可能增加約 35%。面對這股強勁需求，NAND 大廠（如美光）採取每週或每兩週報價一次的策略，且價格持續上揚。但由於市場擔憂需求強度太快可能導致「重複下單」，NAND 廠在擴增產能方面仍極為謹慎。

苟嘉章強調，目前全球 95% 的資料儲存仍仰賴 HDD。HDD 產業在經歷兩年前疫情後的庫存傷害後，經營模式已轉為「依訂單生產」，並要求客戶簽訂多年度合約及承諾性採購訂單（PO）。目前高容量 HDD 的交期已達一年或更長。HDD 製造商對產能擴張保持克制，僅計劃將資本支出每年增加約 5%，更多依賴技術提升來增加磁碟密度，而非增加單位產量。

導致缺貨恐慌的另一個因素是中國市場。中國以往對高容量企業級 HDD 需求不高，但近期突然出現對 64TB 乃至 128TB 的需求，原因可能在於其未能獲得足夠的 HDD 分配。這形成惡性循環。整體來說，HDD 供應鏈高度集中，主要關鍵元件供應商僅兩到三家，他們因過去的教訓也未進行擴產，導致 Nearline HDD 的供應結構性受限。目前 HDD 製造商營收成長主要歸功於漲價，而非單位銷量的大幅增加。

苟嘉章進一步指出，在當前「恐慌性短缺」下，議價焦點已從「價格」轉向「供應能力」。DRAM 及 NAND 大廠面臨艱鉅挑戰，必須在利潤豐厚的資料中心需求、以及手機、汽車等其他產業鏈之間，平衡資源分配，否則可能導致整個產業鏈的崩潰。因此，這場短缺是結構性、基礎性的限制與空前強勁需求交疊的結果，考驗著各大廠的智慧與企業責任，以應對這場快速而強勁的市場變局。

(首圖來源：科技新報攝)

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